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       導(dǎo)電銀膠是通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起，形成導(dǎo)電通路，實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。在導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識(shí)別等電子元件和組件封裝和粘接的今天，已有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢(shì)。那么導(dǎo)電銀膠的具體應(yīng)用領(lǐng)域是如何的，我們一起往下看看吧！

       （1）導(dǎo)電銀膠粘劑用于微電子裝配，包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接，粘接導(dǎo)線與管座，粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ)；

       （2）導(dǎo)電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時(shí)耐受能力的點(diǎn)焊，導(dǎo)電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶，其主要應(yīng)用范圍如：電話和移動(dòng)通信系統(tǒng)；廣播、電視、計(jì)算機(jī)等行業(yè)；汽車工業(yè)；醫(yī)用設(shè)備；解決電磁兼容(EMC)等方面；

       （3） 導(dǎo)電銀膠粘劑的另一應(yīng)用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接；導(dǎo)電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接；用于電池接線柱的粘接是當(dāng)焊接溫度不利時(shí)導(dǎo)電銀膠粘劑的又一用途；

       （4）導(dǎo)電銀膠粘劑能形成足夠強(qiáng)度的接頭，因此，可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑。

       在了解了導(dǎo)電銀膠應(yīng)用領(lǐng)域后，再來看看導(dǎo)電銀膠的種類吧：按導(dǎo)電方向分為各向同性導(dǎo)電銀膠（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向異性導(dǎo)電銀膠（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）；ICA是指各個(gè)方向均導(dǎo)電的膠黏劑，可廣泛用于多種電子領(lǐng)域；ACA則指在一個(gè)方向上如Z方向?qū)щ?，而在X和Y方向不導(dǎo)電的膠黏劑；一般來說ACA的制備對(duì)設(shè)備和工藝要求較高，比較不容易實(shí)現(xiàn)，較多用于板的精細(xì)印刷等場(chǎng)合，如平板顯示器（FPDs）中的板的印刷。

       按照固化體系導(dǎo)電銀膠又可分為室溫固化導(dǎo)電銀膠、中溫固化導(dǎo)電銀膠、高溫固化導(dǎo)電銀膠、紫外光固化導(dǎo)電銀膠等；室溫固化導(dǎo)電銀膠較不穩(wěn)定，室溫儲(chǔ)存時(shí)體積電阻率容易發(fā)生變化；高溫導(dǎo)電銀膠高溫固化時(shí)金屬粒子易氧化，固化時(shí)間要求必須較短才能滿足導(dǎo)電銀膠的要求；國(guó)內(nèi)外應(yīng)用較多的是中溫固化導(dǎo)電銀膠（低于150℃），其固化溫度適中，與電子元器件的耐溫能力和使用溫度相匹配，力學(xué)性能也較優(yōu)異，所以應(yīng)用較廣泛；紫外光固化導(dǎo)電銀膠將紫外光固化技術(shù)和導(dǎo)電銀膠結(jié)合起來，賦予了導(dǎo)電銀膠新的性能并擴(kuò)大了導(dǎo)電銀膠的應(yīng)用范圍，可用于液晶顯示電致發(fā)光等電子顯示技術(shù)上，國(guó)外從上世紀(jì)九十年代開始研究，我國(guó)也開始研究。

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