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施奈仕
全系產(chǎn)品

S芯片膠
A電防膠
B導(dǎo)熱系
C灌封膠
D粘接膠
V光固膠
X結(jié)構(gòu)膠
Y特種膠

什么是芯片膠？

芯片膠是指PCBA制程工藝當(dāng)中，在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所必須應(yīng)用膠水的統(tǒng)稱。芯片膠能起到固定、絕緣、防潮、填充、緩沖等保護(hù)芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、高低溫沖擊、耐高溫高濕等延長的芯片壽命具有顯著效果。其種類有：貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。

01

貼片紅膠

是一種單組份深紅色粘稠的環(huán)氧樹脂膠粘劑，冷藏儲(chǔ)存受熱后迅速固化，通常用于SMT的表面粘著的工藝中，適用于在波峰焊前，將表面貼裝的元器件粘接到印刷電路板上的應(yīng)用。

貼片紅膠
02

圍堰填充膠

是IC芯片包封填充必備品，還應(yīng)用于其它需要單獨(dú)包封填充的電子元器件。具有優(yōu)異的觸變性能、耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數(shù)以減少變形，優(yōu)異的溫度循環(huán)性能和較佳的流動(dòng)性。

圍堰填充膠
03

底部填充膠

是一種單組分、低粘度、流動(dòng)性好、可返修的底部填充劑，具有快速固化、室溫流動(dòng)性、高可靠性、可返工性和優(yōu)異表面絕緣抗阻性能的解決方案。

底部填充膠
04

COB邦定膠

專供IC電子晶體的軟封裝及其它電子元器件的遮封，具有良好的耐沖擊、抗冷熱、阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，對(duì)於IC和晶片有良好的保護(hù)、粘接、保密作用。

COB邦定膠
05

防焊膠

又稱阻焊膠、防焊膏、防焊油、防焊劑及阻焊膠等，是一種替代傳統(tǒng)高溫膠帶的新型阻焊產(chǎn)品。適用于各種需要暫時(shí)防焊，保護(hù)，遮蓋作用的產(chǎn)品，如波峰焊接和涂敷工藝等。

防焊膠

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