
 服務熱線:4006-212-858芯片膠





CS5001 是一種替代傳統(tǒng)高溫膠帶的新型可剝離產(chǎn)品,它有效地避免了塑料膠帶在使用上的不方便、容易脫落、使用前所需的準備工作及使用后的清潔工作等缺陷。適用于各種需要暫時涂膠,遮避保護,遮蓋作用的產(chǎn)品,如波峰焊接和涂敷工藝等。
主要特點:
                
●  短時間耐溫可達 280℃
●  不會使金,磷,青銅氧化
●  無需等待,可直接進波峰焊,快速固化,易剝離
●  可使用蒸餾水稀釋
●  符合歐盟 RoHS 的規(guī)范 
應用行業(yè):
                
數(shù)碼電子、儀器儀表、通訊設備... 
應用產(chǎn)品:
                
三防手機、電池測試儀、安規(guī)檢測儀、耐壓測試儀、漏電流測試儀... 








              采購開發(fā):pur@sirnice.com
              人力資源:HR@sirnice.com
              投訴監(jiān)督:admin@sirnice.com
              友情鏈接:            
三防膠              
灌封膠              
導熱硅脂              
結(jié)構(gòu)膠  
施奈仕網(wǎng)站均為原創(chuàng)設計,所有版面.圖片.創(chuàng)意均已申請國家知識產(chǎn)權(quán)保護,尊重知識,請勿模仿,如有仿冒,盜用必究
